时隔三年英特尔 HEDT 平台卷土重来：24 质子起步，最高 112 质子

至少有四个各不完全一致的 CPU 改进型和三个各不完全一致的和平台配置，从 Sapphire Rapids-SP XCC 模具开始，这些闪存将针对服务器的产品，不能踏入 Xeon Workstation HEDT 第四部的一大部分。然后是 Sapphire Rapids-112L XCC 闪存，它将提供总计 112 个 PCIe Gen 5.0 地下通道，并将在 Expert Workstation 和平台下用于（最有似乎采用双USB建筑设计）。然后的是 Sapphire Rapids-SP MCC 配置，它将提供中会等架构比例，但带有 8 地下通道文件系统反对。再次是入门级 SPR-MSWS 大众化兼职站和平台将带有完全一致的 MCC 闪存，但只反对 4 地下通道 DDR5 文件系统。

从这次的揭露来看，惠普简介的 HEDT 将会有以下的各不完全一致定位：

Sapphire Rapids-AP (至强兼职站高至） Sapphire Rapids-X (全方位更有高至) Sapphire Rapids-X (大众化更有高至)。

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