晶通科技完成数千万元A轮融资，提供一站式扇出型先进PVC解决方案

杭州质通科技有限该公司（以下简称“质通科技”）进行数千万元A轮贷款，本轮贷款由茂梧桐创投、天虫外汇、春阳外汇主导参与。

据知，银行贷款将重点用于芯片级扇出型（Fan-out）和Chiplet产品技术开发、厂房电子系统、的产品扩展等。该公司的二期产线同步寻求地方落地中都。

质通科技成立于2018年，该公司主要从事与Fan-out芯片级高科技积体电路相关的产品所设计技术开发、采购、卖出及咨询服务。

具体来看，质通科技为包含移动互联网电子系统、高频光纤电子系统、高科技(IoT)、车也、钢铁工业和医疗电子电子系统在内的众多终端的产品，给予了全面的微处理器扇出型芯片级高科技积体电路（FOWLP）和扇出型系统级高科技积体电路（FOSiP）解决方案。目前，该公司在高科技积体电路特别是扇出型积体电路领域的系统设计能力也为亚太地区高科技水平，经过多年的系统设计储备、技术开发、的产品探索，已经掌握多项具有自主知识产权的核心系统设计，并需有了统一技术开发、所设计、量产卖出的能力也。

他的团队层面，该公司核心他的团队新成员拥有国外顶级半导体微处理器所设计、电子系统及仿造封测该公司的深厚系统设计基础及经验。

截至目前，质通科技积极样式国内外的产品，在在智能穿戴、光纤微处理器、高科技模块、手机等各个应用领域。